今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

苹果能否在AI战役中突围而出？WWDC 2024揭晓答案

北京时间2024年6月10日讯，苹果将于6月11日召开WWDC 2024全球开发者大会，人工智能（AI）将成为此次大会的重头戏。近年来，AI技术发展迅猛，各大科技公司纷纷加码布局，苹果能否在这波AI浪潮中脱颖而出，成为业界关注的焦点。

苹果的AI野心

苹果在AI领域并非新手，早在2011年就推出了语音助手Siri。但近年来，随着OpenAI的ChatGPT等新技术的涌现，苹果在AI领域的领先优势逐渐减弱。为了重振AI雄心，苹果近年来加大了AI研发投入，并陆续推出了多项AI新功能，例如照片增强、健康监测等。

WWDC 2024上的AI看点

据知情人士透露，苹果将在WWDC 2024上发布一系列名为“Apple Intelligence”的新功能，这些功能将把AI技术深度整合到iOS、iPadOS和macOS系统中。具体而言，新功能将包括：

• 更加智能的Siri：Siri将能够更好地理解用户的意图，并提供更加个性化的服务。
• 智能化的通知和提醒：系统将能够根据用户的行为习惯，自动整理通知和提醒信息。
• 更加强大的照片编辑功能：AI将被用于照片增强、视频编辑等方面。
• 个性化的学习体验：AI将被用于个性化推荐学习内容和辅导学生。

苹果能否突围而出？

苹果在AI领域拥有强大的硬件基础和庞大的用户群体，但这并不意味着它就能够在AI战役中轻松取胜。谷歌、微软、亚马逊等科技巨头也都拥有着强大的AI实力，并且在某些领域已经取得了领先。

苹果能否在AI战役中突围而出，关键在于其AI技术的创新能力和应用落地能力。如果苹果能够推出真正具有颠覆性的AI新功能，并将其与自身的硬件和软件生态系统完美结合，那么它就有望在AI竞争中占据领先地位。

**此外，苹果还需要解决一些问题，例如数据隐私和安全问题。**近年来，AI技术的应用引发了越来越多的数据隐私和安全 concerns。苹果需要在保证用户隐私安全的前提下，大力发展AI技术。

总而言之，WWDC 2024将是苹果展示其AI实力的重要舞台。苹果能否在这波AI浪潮中脱颖而出，值得拭目以待。